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S10S20

YAMAHA-S10/20-3D混合泛用型貼片機

1、可擴展3D MID※貼片
2、強化基板對應能力
3、靈活的元件/種類應對能力
4、支持YAMAHA智慧連線

※MID:Molded Interconnect Device
基本規格
對象基板 (s10/s20)Min. L50 x W30mm to Max. L1,330 x W510mm Stanard L955 (S10)
Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm Stanard L1,455 (S20)
基板厚度0.4-4.8mm
基板運輸方向左到右(標準)
基板運輸速度Max. 900mm/sec
貼裝精度ACHIP +/-0.0040mm
貼裝精度BIC +/- 0.025mm
貼裝角度+/- 180 degrees
Z軸控制/θ軸控制AC 伺服馬達
可貼裝高度Max 30mm (先貼裝元件最大高度: max 25mm)
可貼裝元件0201(mm)-120 x 90mm, BGA, CSP, connector, etc. (Standard 01005-)
元件帶回檢知負壓檢查和圖像檢查
元件供給狀態8-56mm 料帶(F1/F2 送料器), 8-8c8mm 料帶 (F3 電動送料器), 桿式送料器, 托盤
可安裝送料器數量Max 90 種(8mm type), 41 lanes x 2 (s10)
Max 180 種(8mm type), 45 lanes x 4 (s20)
基板傳送高度900 +/-20mm
主機尺寸/重量L1250 x D1750 x H1420mm, Approx. 1,200kg(S10)
L1750 x D1750 x H1420mm, Approx. 1,500kg(S10)

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